硅膠“中毒”一般發生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的現象，如發現加成型灌封膠中毒后，我們應該避免其他未使用的灌封膠與磷、硫、氮的有機化合物接觸，貨與其它加成型、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品混合使用。以防止發生“中毒”不固化現象。

日常工作中不小心粘到的灌封膠后怎么可以清洗干凈？一般使用水稀釋帶有酒精、丙酮擦拭，浸泡清洗就可以。

電子灌封膠在低溫時干不了怎么辦？在相對的低溫情況下，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，我們就要提高溫度以達到固化的要求。

電子灌封膠對于其它灌封膠有什么優勢？

對電子元器件和電子模塊和裝置都可以提供長期有效的保護，在灌封膠固化后形成柔軟的彈性體，能在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的沖撞力。能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。

灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區別？

加成型灌封膠與縮合型灌封膠最大的區別就是縮合型的有小分子物質生成，而加成型沒有，這也是兩者在其性能上的差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下，由硅氫鍵和乙烯雙鍵進行加成反應進行膠聯的，在反應過程中沒有小分子產生；縮合性室溫灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團進行縮合脫出小分子進行膠聯固化的。